通讯宇宙网讯息（CWW）日前ag百家乐大平台，据外媒报谈，SK海力士比预期提前六个月向AI系统开采商提供寰球首款12层堆叠HBM4内存芯片样品。
SK海力士在12Hi HBM4上取舍了24Gb DRAM芯片，络续使用了Advanced MR-MUF（先进批量回流-模制底部填充）键合工艺，单封装容量达36GB，带宽达2TB/s，凯时AG百家乐运行速率较HBM3E援救了60%以上。
此外，带宽为2TByte/s的12层HBM4竖立将在认证完成后于2025年下半年驱动量产。12个芯片的堆叠可存储36GB的数据。
值得注观点是，Sk Hynix是第一家于2022年量产HBM3的内存制造商，并于2024年量产8层和12层HBM3E竖立。HBM3E芯片将在本年晚些时候用于具有288GB内存的Blackwell Ultra GPU。
报谈称，HBM4对下一代GPU也至关迫切，Rubin权术来岁使用8颗芯片堆叠。Rubin Ultra双GPU将使用16颗HBM4芯片堆叠。