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IT之家 12 月 26 日音书，音书源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，鄙人一代扇露面板级封装（FOPLP）处置决策所用材料上，和台积电出现了分叉，可能对芯片封装时候的改日产生首要影响。
IT之家注：下一代 FOPLP 时候禁受矩形基板，替代传统的圆形晶圆坐褥芯片，从而普及芯片产量并减少浪掷。该时候尤其适用于东说念主工智能（AI）期骗中的先进芯片封装，这主若是因为在 AI 范围，芯片的尺寸、性能和资本皆至关紧迫。
三星坚合手使用塑料基板，Ag百家乐时间差而台积电则积极探索玻璃基板的期骗。三星继续沿用塑料（有机基材）当作 FOPLP 的面板材料。塑料具备资本效益、柔韧性好且制造工艺闇练等上风。
而台积电则选择探索玻璃面板。比较塑料，玻璃面板领有更优异的热踏实性和平整度，并有后劲兑现更缜密的互连间距。
三星的存储业务百废具兴，但出动期骗处理器（AP）部门发展简陋。而台积电凭借踏实的代工工艺和更高的良率，占据了跨越一半的市集份额，稳居市集伊始地位。
三星和台积电在 FOPLP 材料选择上的不合，体现了他们在时候立异旅途上的不同探索。塑料和玻璃两种材料各有优劣，最终谁能胜出还有待市集历练。