证券之星音问，兴森科技(002436)01月09日在投资者相干平台上回答投资者存眷的问题。
投资者发问：以英伟达GB 系列为代表的AI劳动器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提高，且数据高速传输的需求激动基材规格的大幅升级，AI劳动器的PCB ASP较鄙俗型增长数倍，当今AI劳动用具到的HDI、劳动器光模块PCB、AI封装载板的居品，兴森期间才气储备是否如故全狡饰了？谢谢！
兴森科技回复：尊敬的投资者，网络彩票和AG百家乐您好！公司在AI边界的布局包括PCB和半导体业务。PCB 边界宜兴硅谷参预较大的资源和力量聚焦劳动器、交换机、贪图和存储赛谈；北京兴斐已开动产线升级矫正神态，旨在加多面向AI劳动器边界如加快卡、高端光模块等居品的HDI和类载板产能。半导体边界的IC封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等边界；ATE半导体测试板包括探针卡、测试负载板、老化板等居品，可骄傲芯片从晶圆制造至封装之后的全经由测试需求。感谢您的关注。
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