出品 | 虎嗅科技组ag百家乐接口多少钱
作家 | 丸都山
裁剪 | 苗正卿
头图 | 视觉中国
继B200/GB200芯片委派推迟后，或又濒临新品难产的问题。
12月24日，据Wccftech报说念，英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数依然阐明。其中B300的显存规格从上代产物的192Gb普及至288Gb；GB300平台将初度使用LPCAMM内存模块想象，并配备带宽普及至1.6Tbps的光模块，以确保数据高速传输。
在性能大幅普及的同期，B300/GB300的功耗也被拉到史无先例的高度，TDP（热想象功耗）达到1400W。看成对比，Hopper架构的拳头产物H100芯片，其TDP为350W。
这关于工作器的散热想象来说，无疑是个弘大的挑战。
而就在上周，天风外洋分析师郭明錤在研报中默示，英伟达在为B300/GB300设备测试DrMos时期时，发现芯片存在严重的过热问题，这可能会影响B300/GB300的量产程度。
尽管此前曾屡次默示，英伟达改日将严格革职“一年一换代”的原则，但旗下GPU在改用Blackwell架构后，不啻一次出现“跳票”的情况。
Blackwell架构，真有问题？
在郭明錤发布的研报中，指出了B300/GB300现时边临的问题：由AOS（Alpha & Omega Semiconductor）公司提供的5*5 DrMos有筹画在测试中过热。
先来说说DrMos是什么。
这是英特尔在2004年推出的时期，主要旨趣是将驱动器和MOS集成在沿途，以减小多个元件的空间占用以及裁汰寄生参数带来的负面影响，从而普及退换收尾和功率密度。
浮浅地来说，它就是一个高度集成的电源治理有筹画。
在英伟达Hooper架构芯片上，包括H100/A100/H800/A800在内，其DrMos有筹画全部由MPS（Monolithic Power Systems）供应，可能是基于“不把鸡蛋放在团结个篮子”的原则，在Blackwell架构芯片上，英伟达运转测试AOS的有筹画。
那是否能诠释，AOS应该为B300芯片的过热问题“背锅”呢？
就怕并不成。
首先，AOS的5*5 DrMos芯片是一款散热能效高，且绝顶老到的有筹画想象，这在行业内依然得到日常考证。
其次，郭明錤的财报中也提到了，有产业链东说念主士指出，B300的发烧问题除了DrMos芯片自己以外，还源于系统芯片管制的想象不及。
这依然不是Blackwell第一次被曝出存在想象问题。
本年8月，据《The Information》报说念，B200在台积电流片历程中，发现想象存在颓势。
起初业内以为可能是台积电的N4P制程工艺存在问题，但在与高盛的投资东说念主换取会中，黄仁勋说出了问题地点：由于GPU芯片、LSI桥、RDL中介层和主板基板之间的热延迟特质不匹配，导致封装结构出现周折。
“100%是英伟达的株连。”
在芯片想象被曝出颓势后，B200/GB200芯片的委派时期从本年3季度被推迟至4季度。何况从现实情况来看，现阶段仍莫得公司拿到B200芯片，从公开良友中得知，马斯克凭借10.8亿好意思元的订单，得到了B200芯片的优先委派权，AG百家乐到底是真是假这些芯片将被用于增强xAI的超等估量打算集群Colossus。
而即即是得到优先委派权xAI，也得比及来岁1月份才调收到B200芯片。
回到B300芯片上，这是一枚原定在来岁3月GTC大会上发布的旗舰产物，当今却濒临“未发布先难产”的问题。
皆备把持AI工作器芯片的英伟达，为什么会在Blackwell上一再翻车。
一个很着急的原因是，英伟达过于追求芯片性能上断代最初，从而导致Blackwell系列芯片看成量产型产物，着实酿成一个实验性平台。
比如CoWoS-L封装时期的运用。
这里需要说一个配景是，Blackwell是一枚基于MCM（多芯片封装）想象的GPU，即在团结个芯片上集成两颗GPU die。
为了合营英伟达的需求，台积电方面初度将CoWoS-L时期运用在这枚芯片的封装上。而在此之前，CoWoS-L封装也莫得经过大限制考证。
有业内东说念主士指出，CoWoS-L封装现阶段的良率可能在90%把握，看成一项后段工艺，这个数字很不睬念念。
需求是否过于乐不雅？
在Blackwell架构芯片推出后，有名华尔街投行Keybanc Capital Markets曾发出了一份瞻望：
“Blackwell芯片将鼓动英伟达数据中心业务的收入，从2024财年（限制2024年1月）的475亿好意思元增长到2025年的2000多亿好意思元。”
无人不晓，在大模子的试验与部署中，英伟达的GPU居功至伟，但BlackWell架构芯片真实能凭一己之力带动事迹翻倍高涨吗？
即便忽略掉B200/B300的延期委派问题，仅从市集需求来看，可能并不是异常的乐不雅。
关于各大互联网公司来说，一个首当其冲的问题是，若是大限制引入基于Blackwell芯片的工作器，那么算力中心的竖立资本将会被大大提高。
因为B200芯片高达1000W的TDP现实上已卓越了传统风冷散热的极限，好多工作器厂商为了治理散热问题，不得以堆砌3D VC(真空腔均热板)的数目和面积，由此导致在42U的法子工作器机柜中，可容纳的芯片越来越少。
而到了B300芯片上，风冷散热有筹画不管如何修修补补都无法压住1400W的功耗，必须全面改用液冷。
但关于依然搭建好估量打算中心的厂商而言，改用液冷会导致其资本骤增。比如在传统工作器机房中在搭建时都会对空调系统进行重点想象，一些大型估量打算中心的空调系统不错撑合手0°以下的送风。
若是改用液冷，则意味着在加入配套基础门径的同期，当年花大价钱打造的空调系统沦为闲置。
另外就是工作器自己的价钱问题。现阶段，一组基于GB200的AI工作器证据带宽建立的相反，订价约在200-300万好意思元之间，而若是这些工作器全部基于GB300改用液冷有筹画，价钱以致可能会翻倍。
还有一个很着急的问题是，市集关于最先进GPU的需求是否横蛮？
就在12月14日的NeurIPS大会上，OpenAI赓续独创东说念主Ilya Sutskever）默示，大模子预试验行将完了，因为AI的化石燃料“数据”依然用尽了。
若是Ilya的判断莫得问题，一个可想而知的移动将是大模子的盘问重点将从试验转向推理，在这么的配景下，固然英伟达Blackwell系列芯片具备强项的“训推一体”才略，但有些许厂商改日浪漫合手续性地高资本干涉，还有待不雅察。