金融界2025年4月28日音讯，国度学问产权局信息涌现，北京朔方华创微电子装备有限公司央求一项名为“联结组件和半导体工艺开导”的专利，公开号CN119876919A，央求日历为2025年1月。
专利摘录涌现，本央求公开一种联结组件和半导体工艺开导，属于半导体加工时代限制，联结组件联结于工艺腔室和传输腔室之间，联结组件包括联结板、第一密封圈和第二密封圈，联结板设有传输口，传输口沿联结板的厚度标的沟通联结板建树，且联结板朝向工艺腔室的第又名义设有第一密封槽和第二密封槽，第二密封槽环绕建树于第一密封槽除外，Ag百家乐时间差第一密封圈建树于第一密封槽，第二密封圈建树于第二密封槽，且第一密封圈和第二密封圈均用以密封联结联结板的第又名义与工艺腔室。上述联结组件不错处分现在的半导体工艺开导中，建树于工艺腔室和联结板之间的密封圈容易失效的问题。
天眼查贵府涌现，北京朔方华创微电子装备有限公司，诞生于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册成本114153.708311万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，北京朔方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标模式1024次，财产印迹方面有商标信息61条，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可340个。
本文源自：金融界
作家：谍报员