台积电 (TSMC) 的 SoIC（系统级芯片）先进封装时刻的研发推崇凯旋ag百家乐技巧，而有两家公司是这家台湾半导体巨头增长的推能源，其中之一即是。关于那些不了解 SoIC 封装时刻的东说念主来说，它与 SoC 不同，这项时刻有可能在本年晚些时刻应用于苹果公司的高阶版M5。
跟着苹果和AMD订单的加多，使这家半导体制造商在这一规模扫尾了爆炸式增长。尤其是苹果与台积电的合营已高出SoC的量产规模，此前有音书称，这家iPhone制造商正在探索使用SoIC封装时刻，该时刻不祥裁汰功耗并带来其他上风。
现时尚不了了应用该时刻的晶圆预订数目，但此前有报说念称，台积电将在2025年底前普及SoIC封装的产量。除了苹果和AMD除外，ag百家乐苹果版下载NVIDIA的Rubin架构也被说起将利用该时刻，但兴趣兴趣的是，最新报说念并未说起这家图形芯片巨头，据称，台积电还将把要点从CoWoS（晶圆基板芯片）转向SoIC。
听说苹果将在本年晚些时刻的 M5 系列高阶处分器中招揽这种封装时刻，该系列将领先出当今该公司新版 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中。但基础的M5型号将不会招揽这种封装时刻，SoIC 封装允许将两个先进的芯片平直堆叠在一齐，从而扫尾芯片之间的超密集一语气，从而裁汰延伸、普及性能和恶果。
在公司 2024 年讨论会上，台积电对 SoIC 的招揽特别乐不雅，服气在 2026 年至 2027 年时间将发布约 30 种蓄意。
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