发布日期：2024-11-29 03:59 点击次数：140
快科技1月1日音信，据媒体报说念，韩国的中袖珍半导体企业驱动随从着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产物量产的发展与坐褥。
ZDNet Korea报说念称，韩国中袖珍制造业正在合作英伟达和台积电下一代工夫的引进，终点是在英伟达预备于2025年崇拜发表的下一代B300 AI芯片。
这款芯片将是英伟达Blackwell架构旗下遵守最高的产物，需要新的材料与教育来合作，促使韩国中小半导体企业驱动紧盯经过。
英伟达B300 AI芯片瞻望将配备12层堆叠的HBM3E内存，并以板载体式坐褥，整合高性能GPU、HBM和其他芯片。
这一变化意味着，Ag百家乐要是新的AI芯片改用基板坐褥时势，旧型的流通界面将会带来遵守问题，因此GPU和载板之间的褂讪流通被合计是需要克服的瓶颈。
流通介面主要由韩国和中国台湾的后端制程组件公司供应，这些公司从2024年第四季度起提供新的流通介面产物测试。
台积电也正在升级CoWoS先进封装，CoWoS将半导体芯片水平遗弃在基板的硅中介层上，台积电用更小中介层CoWoS-L于最新HBM产物。
CoWoS电路测量采纳3D光学检测，布线宽度减至1微米时，性能领域使测量贫乏，台积电制定将AFM（原子显微镜）用于CoWoS。
发布于：河南省