由于产物线更新，大幅削减CoWoS-S订单，或给台积电营收带来耗损。

据台湾经济日报音问，近日，市集流传台积电被英伟达砍单先进封装CoWos的音问，尽管CosWoS瑕疵供应商随后露面辟谣，但该音问一度株连台股AI见识股集体下降。

继周一跌逾3%后，台积电本日重拾跌势，收跌2.29%，抹客岁内一说念涨幅。

野村证券分析师Aaron Jeng等也在13日发布的研报中阐述，字据行业探听，英伟达已大幅削减其在台积电和联电的CoWoS-S订单，产能削减幅度高达80%。

英伟达何故砍单？

天风证券分析师郭明錤也发文暗示，由于英伟达在最新的Blackwell架构蓝图中再行界说了分娩线，导致其至少将来一年对CoWos-S的需求将显贵镌汰。

具体而言，跟着Hopper芯片停产、GB200A芯片需求有限和GB300A需求冉冉，对应的CoWoS-S产能被开释，英伟达因此大幅削减2025年的CoWoS-S订单。

摩根士丹利分析师Charlie Chan等在其论说中暗示，探求到CoWoS-L的性能泄露更好，英伟达条款台积电转而诳骗CoWoS-L工艺进行部分GB300A的分娩。

字据材料、性能和应用场景等具体需求，台积电将CoWoS封装技能分为三种类型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）。

三者主要的鉴别在于：

CoWoS-S：使用硅中介层，ag百家乐假不假具有高密度I/O互连，顺应大限制集成电路；资本较高，常常用于对性能条款极高的应用；复古高带宽和低蔓延，顺应高性能计算和数据中心应用。CoWoS-R：使用RDL中介层，具有贪图生动性，可复古更多芯片流畅。资本较低，顺应大限制分娩和应用；提供高超的信号和电源好意思满性，顺应中等性能需求的应用。CoWoS-L：使用局部硅互连和RDL中介层，克服了大尺寸硅中介层良率低的问题，同期保留了亚微米级铜互连与镶嵌式深沟电容器的上风，资本介于CoWoS-S和CoWoS-R之间；复古高性能和生动流畅资本。

大摩预测，尽管英伟达订单缩减，但台积电总体的CoWoS需求莫得改造，预测其本年的GB300A产量会有小幅飞腾。

野村则执相背不雅点，预测英伟达的CoWoS-S订单将减少5万片/月，可能会给GB200A以致GB300A的需求带来负面影响，或给台积电营收酿成1%-2%的打击。

不外，该行仍看涨台积电，预测本年AI的收入孝顺将朝上20%，连续运转公司营收增长。

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