连年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点ag百家乐能赢吗，以保证竞争上风外，还精真金不怕火加大了在封装技艺方面的参加力度。跟着2nm工艺在2025年下半年竣事量产，台积电也在加快先进封装界限的膨胀，以重生阛阓的强劲需求。
据TrendForce报谈，此前已决定陪同AMD，成为台积电SoIC封装的又一个客户，预测2025年下半年运转启用新技艺，集成到M5系列芯片上。英伟达也决定遴选SoIC封装，用于下一代Rubin架构GPU。
有讯息称，Rubin将是首个遴选chiplet遐想的GPU，策画模块部分聘请了N3P工艺，I/O模块则是N5B工艺，然后通过SoIC封装将两个策画模块和I/O模块集成在一齐。竞争敌手AMD在更早之前照旧遴选了SoIC封装，在Instinct MI300系列居品上，百家乐AG辅助器AMD使用了SoIC-X封装将CPU和GPU芯片堆叠在基础芯片上，并进一步集成到CoWoS封装里。
诚然SoIC封装照旧渐渐获取了客户的笃定，何况有AMD、苹果和英伟达这么的大客户赞成，然则现阶段CoWoS封装仍然是重心，这亦然昔时几年里台积电封装产能莳植的关键，其中CoWoS-L封装占了大部分需求。
台积电的3D Fabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括三个部分，别离是用于3D芯片堆叠技艺的前端封装SoIC、以及用于后端先进封装的CoWoS和InFo系列。SoIC算作基于CoWoS+WoW的封装形势，与一般的2.5D管理决策比拟，不仅不错镌汰合座功耗，还领有更高的密度和更快的传输速度，提供更高的内存带宽。SoIC另一个平正是占用面积小，检朴空间，并能镌汰集成电路板的价钱，从而检朴资本。
