记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技能有限公司到手配置出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技能，处分了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片不毛。 ‍ 与传统的硅材料比拟，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁徙率和热导率，可在高温、高电压条目下领路责任，已成为新动力和半导体产业迭代升级的关节材料。 西湖大学工学院讲席磨真金不怕火仇旻先容，碳化硅行业降本增效的挫折路线之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比拟，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可...