发布日期：2024-06-27 11:41 点击次数：81
最近一段时代，对于三星是否大略为接下来的高通骁龙8系列旗舰芯片进行代工的音书出现了多份。当今的最新爆料也再次提到了有关实质。
按照爆料中的信息来看，新一代高通骁龙8系列旗舰芯片或将被称为第二代骁龙 8 至尊版芯片。其封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。
此前曾有爆料提到过一个代号为 KaanapaliS 的第二代骁龙 8 至尊版芯片版块。相应的音书觉得其指代的是将由三星进行代工坐褥的版块。
不外，最新的信息清爽了一个代号为KaanapaliT的版块，相应估计觉得其指代的应该是由台积电进行坐褥的版块。而此前曾被曝光的KaanapaliS版块则并未在物流信息中出现。
这些踪影也在显露，三星或无缘代工高通第二代骁龙 8 至尊版芯片，台积电是唯独的决策。
事实上，对于高通是否会再次遴选三星来代工旗下的旗舰移动平台的音书早在旧年就有爆料。
新浪科技其时的一份爆料中提到：
固然三星电子贯穿数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（运用解决器），但高通照旧也曾条款三星电子建树 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预测 2026 年末发布）解决器原型。
高通一直试图在旗舰 AP 上达成“双源代工”，以裁汰对单一先进制程企业的依赖，同期擢升本人议价才略；不外在从骁龙 8 Gen 2 启动的三代家具上，ag百家乐老板三星均未得到高通的醉心。
按照其中的说法来看，固然三星最近几年齐莫得赢得高通的骁龙8系旗舰平台订单，但高通仍未澌灭将三星再次纳入旗舰平台的代工决策中。若是后续三星的 2nm 制程大略达方针话，那么骁龙 8 Elite 3有可能会再次由三星代工。
同期，这份报谈中还清爽：“韩媒显露三星电子也未能从台积电手中赢得高通骁龙 8s Elite（SM8735）、8 Elite 2（SM8850）的代工订单。接连的失败导致三星电子只得通过同胞芯片的发达讲明本人实力。”
也即是说，本年的两款高通旗舰芯片应该仍旧不会由三星代工。三星最快、最告成的情况下也只大略在2026年后才大略为高通提供旗舰芯片的供应。
与此同期，最近的音书中还曝光了高通明续的其他芯片家具迭代信息。
其中就包括最近时时出现爆料的型号为SM8735的芯片，有关音书称其或被定名为骁龙 8s 至尊版，封装为 MPSP1446，代号 Bonito。同期这颗芯片也将由台积电独家代工坐褥。
有关爆料清爽，这款骁龙 8s 至尊版 CPU 预测领有 1 个3.21GHz Cortex-X4 中枢、3 个3.01GHz X4中枢、2 个2.8GHz A720 中枢、2 个2.02GHz A520 中枢，GPU 为 Adreno 825ag真人百家乐会假吗，性能接近骁龙 8 Gen3 的降频版。
