天风国外证券分析师今天示意，策划在德克萨斯州休斯顿建造的芯片工场将坐褥配备高性能 M5 芯片的 AI 工作器。苹果正在与富士康市欢，策划于 2026 年在休斯顿开设一家占地 25 万浅薄英尺的工作器制造工场，该工场坐褥的硬件将用于东说念主工智能。

固然苹果莫得提供任何干联其将制造的工作器的信息，但这些工作器将配备台积电的高端 M5 芯片，该芯片最快将于 2025 年下半年插足量产。

富士康已在休斯敦建有工场，旧年又为新型样购买了地皮。 工作器将从 2025 年下半年开动在现存工场坐褥，ag百家乐假不假2026 年新工场投产后，拼装职责将彭胀到新工场。

早在 12 月份，郭明錤就示意，当 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片开动量产时，苹果将加快其用于 Apple Intelligence的迥殊基础设施。 郭展望，M5 Pro 和 M5 Max 将于本年插足量产，而 M5 Ultra 芯片将于 2026 年开动量产。

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