ag百家乐刷水攻略 晶通科技获数亿元融资, 专注芯片先进封装本事研发

投资界（ID：pedaily2012）3月7日音问，据36氪报说念，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chipletintegration有预备供应商晶通科技二期名堂获数亿元融资。本轮融资由力合老本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团齐集投资，资金将主要用于坐褥基地二期封装产线扩建、研发及市集插足。

晶通科技是一家专注于晶圆级扇出型先进封装本事的Chiplet有预备提供商，主要行状于高性能诡计、转移终局和自动驾驶等领域的芯片封装，助力国内东说念主工智能产业的崛起。

达安基金结伴东说念主戴韵秋默示：扇出型封装是异构集成的中枢驱能源ag百家乐刷水攻略，ag真人百家乐真假将重塑半导体产业链价值分派。跟着台积电的InFO（集成扇出型封装）本事被苹果、英伟达等巨头罗致，其老本开支向先进封装歪斜，封装设施在半导体价值链中的占比擢升。扇出型封装传统上聚焦高端市集（如智高手机APU、行状器GPU），但其降维打击后劲正在袒露。晶通科技在AI算力爆发周期中占据要道卡位，其硅桥有预备有望切入国产“英伟达”“AMD”供应链。晶通科技凭借自主可控的专利本事成为国产替代要道力量，其聚焦高端扇出型封装细分市集，通过“Chiplet+扇出”集成有预备酿成互异化上风。