文 | 港股有计划社

自2024年四季度，好意思的集团、控股等高市值的分量级“选手”完成赴港上市后，硬科技玩家也默然掀翻了一股“A+H”的双重上市兴盛。

据财联社星矿数据统计，仅本年前三个月就有超30家A股企业露馅拟港股IPO，其中半导体企业是主力军之一。

从紫光股份、剑桥科技、天岳先进到近期的江波龙、、杰华特、纳芯微、和辉光电……这些A股知名半导体企业不时书记进程不一的港股上市进程。除此之发，还有尚鼎芯、天域半导体等企业正在鼓动港股首发上市缱绻。

从行业共性登程，企业集体赴港上市的背后是因为扫数这个词半导体产业新的时代变革需求驱使着大多研讨者进入发展要道期，尤其是AI、5G、智能汽车等鸿沟的爆发式增长。

正如知名企业策略大众霍虹屹在袭取《科创板日报》记者采访时暗意，“面临当下不少行业发生的深远变革，企业实时融资能助力其快速收拢行业风口，并尽早占领阛阓、霸占先机。因此领有融资便利的港股阛阓备受企业敬爱。”。

当硬科技遇上港股成本：紫光剑桥双雄出海

AI产业的爆发应该是这一次国内硬科技玩家争相采选走入港股，走向大众的顺利催化点之一。

2025年齿首，DeepSeek大模子的算力需求引爆阛阓后，不错被成为算力“卖铲东谈主”的紫光股份不久后就书记了拟港股上市缱绻。

在此之前，这家书息与通讯时代巨头已在A股千里浮了26年。据国际数据公司IDC最新数据默契，2024年第一季度，在中国以太网交换机、企业网交换机、园区交换机阛阓，紫光股份划分以34.8%、36.5%、41.6%的阛阓份额名挨次一。

市占率当先上风下，公司有充分的实力享受产业时代变迁红利。紫光股份51.2T800GCPO硅光数据中心交换机、G7系列模块化异构算力管事器、液冷管事器、AIGC灵犀一体机等产物不时发布，可称心大模子查验等多种智算需求，随国产算力确立加速，公司由AIinALL到AIforALL赋能百业。

山西证券研报指出，受益于国内智算收集确立，交换机和AI管事器有望快速增长，紫光股份保抓政企和云狡计行业当先地位。

与此同期，跟着自己硬实力的抓续强化，公司正在积极拓展国际阛阓。截止2024年10月末，紫光股份国际子公司已发展到19个，秘籍181个国度和地区，不时在日本、东亚、东南亚落地全光网贤达校园、ICT基础硬件门径。

2021年-2023年，期国际营收从16.78亿元攀升至22.02亿元。2024年前三季度，公司国际业务营收增速达16.34%，远超国内业务的4%。

手脚千亿“紫光系”中枢财富，紫光股份也在赴港上市公告中直言，意在深化大众化策略布局，加速国际业务发展，增强公司在境外融资智商，进一步陶冶国际品牌形象。

与之近似的还有ICT末端开拓制造商——剑桥科技，光模块手脚算力集群膨胀的基础组件，畴前几年一直是成本阛阓的聚焦点，尤其是当AI产业有任何推动点。

而剑桥科技在高速光模块鸿沟的市方式位一直相对当先，尤其是是国际阛阓。2024年公司已有400G QSFP112 DR4/DR4+、800G OSFP DR8/DR8+等多款硅光产物竣事量产，国际阛阓认证到手鼓动。

而这次赴港上市无疑与公司除外售为主的特色高度契合。2024年剑桥科技北好意思阛阓营收占比达到38%，同比陶冶9%；日本研发中心主导的1.6T光模块原型机在OFC 2024斩获越过30家意向客户。

借港股卡位智能化黄金十年

知名无线通讯模组和惩处决策提供商广和通，公司也在赴港上市公告中称，ag百家乐九游会这次赴港上市缱绻，主若是为加速大众化发展，陶冶品牌知名度及详细竞争力。

这一缱绻的前提是，公司在产业中展现的强实力。广和通是中国首家上市的无线通讯模组企业，亦然现在大众第二大无线通讯模组提供商，大众阛阓份额为15.4%。

按2024年来自抓续研讨的收入计，公司同期位列汽车电子、贤达家庭、蓦地电子无线通讯模组大众阛阓第一，对应市占率划分为24.6%、36.6%、75.9%。

值得一提的是，这三大产业是现在受智能化变革时代最大，落地可行性最高的三大末端需求阛阓，大众爆发空间仍相配可不雅。

据弗若斯特沙利文而已，跟着AI诈欺的激增和数字化转型的抓续进行，大众无线通讯模块阛阓增长爆发仍将抓续，2025年-2028年大众阛阓复合增速将达10.6%，远超2020-2024年7.7%的增速；其中，中国阛阓瞻望将以12.7%的增速，大幅跑赢举座以及国际阛阓阛阓7.3%的复合增速。

为此，震惊大众化阛阓布局外，络续深耕无线通讯模组鸿沟，强化公司当先地位，同期加大端侧AI惩处决策和机器东谈主惩处决策插足则是公司这次赴港上市的另外两大策略安排。、

至于雷同在奔赴港股阛阓的，存储头部玩家江波龙、高性能集成电路芯片假想企业、踏进半绝缘型碳化硅衬底阛阓大众TOP３的天岳先进等皆是典型的半导体制造链供应商。

不外相对来说，在遭逢半导体全行业需求疲软窘境后，这些企业试图借助港股阛阓惩处财务问题，进一步完成时代升级、产能升级的需求更杰出。

港股硬科技IPO潮，预示着中国半导体大众卡位战打响？

事实上，自2024年港交所书记优化新上市肯求审批过程，尤其针对合履历A股公司提供“快速审批”通谈后，A股公司赴港上市的顾问抓续升温，尤其是在好意思的集团、顺丰控股打好样的基础下。

资深投行东谈主士王骥跃以为，畴昔“A+H”会抓续升温，“一方面是龙头企业有国际化走出去的需要，需要境外成本撑抓；另一方面关于龙头企业，香港阛阓融资效果远超A股。”

王骥跃指出，内地和香港的政策一直撑抓A股公司赴港上市，倾向于在港股上市的A股公司，多是行业龙头和科技股。但他也指出，港股上市最浩劫点，是香港阛阓审核容易、刊行不易，通常需要阛阓认同身手刊行奏凯。

而自主可控实力徐徐取得阛阓认同的半导体赛谈属于这一滑列。

从根蒂上来说，2025年掀翻的这番半导体IPO兴盛，既是中国科技自主立异进入大众视眼的一次尝试，也预示着半导体行业进一步完成“质”的转型需求愈加进军了。

畴昔，跟着更多“硬科技”企业登陆资源更灵通的港股成本阛阓，中国半导体产业有望在大众价值链中占据更要道的位置。