金融界2025年1月10日音尘，国度常识产权局信息显现，矽品精密工业股份有限公司获取一项名为“封装基板”的专利，授权公告号CN222300659U，央求日历为2024年5月。
专利纲要显现，一种封装基板，主要在暴露结构上变成绝缘保护层，沙巴贝投ag百家乐该暴露结构于外侧包含有绝缘层及集中该绝缘层的第一暴露层，且该绝缘层具有至少一凹部，使该绝缘保护层集中一变成于该凹部中的集中层，或该绝缘保护层镶嵌该凹部并凸出该凹部，故于该绝缘保护层为NSMD绸缪时其开孔处周围的部分不会设于该绝缘层的名义上，以幸免该绝缘保护层产生过大的底切结构。
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