据 彭博社 报说念，台积电周三庄重启动在亚利桑那州凤凰城隔邻建造其第三个半导体工场 ——Fab 21 三期。Fab 21 工场的第三个模块在 2028 年至 2030 年时刻完工后将概况使用该公司的 N2、N2P（2 纳米级）和 A16（1.6 纳米级）工艺技艺坐褥芯片。
这一发展与台积电靠近的政事压力束缚增多相吻合，因为就在上周， ，何况必须取得台湾 当局 的批准才能投资其国外技俩。到 2028 年底，台积电将启动在台湾 地区 的 A14 制造工艺上坐褥芯片，因此它将领有在好意思国启动在其 N2P、A16 和繁衍节点上坐褥芯片的正当权柄。
台积电 Fab 21 三期的成就是该公司 3 月份晓谕的在其好意思国坐褥措施上投资 1650 亿好意思元项主义一部分。把柄该运筹帷幄，Fab 21 模块 3 和模块 4 将接管台积电的 2 纳米级工艺技艺（包括 N2、N2P、N2X 和 A16）坐褥芯片，而 Fab 21 模块 5 和模块 6 将使用更先进的工艺，玩ag百家乐技巧包括 A14（1.4 纳米级）和繁衍家具。
尽管台积电在其 Fab 21 工场插足了广泛资金——该工场最终将不仅容纳六个晶圆厂模块、两个先进封装措施和一个研发中心——并运筹帷幄使其成为其主要坐褥中心之一，但看起来台积电无法正当地将其起程点进的坐褥技艺回荡到 Fab 21。这将影响其盈利能力。
好意思国商务部长霍华德・卢特尼克（Howard Lutnick）在该技俩破土动工确当周参不雅了这一场所，该技俩常被称为好意思国有史以来最大的外资技俩。据报说念，卢特尼克暗意，企业可能需要加大在好意思国的业务布局，才能取得《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）下的联邦半导体资金，这意味着不安妥预期的企业可能无法取得补贴。然则，好意思国政府在法律上也有义务在 2026 年底前，向台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、格芯（GlobalFoundries）、德州仪器（Texas Instruments）、三星（Samsung）等公司提供《芯片法案》资金。
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